商品名稱:R7F101GLG3CFA
數(shù)據(jù)手冊(cè):R7F101GLG3CFA.pdf
品牌:Renesas
年份:23+
封裝:LQFP-64
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
R7F101GLG3CFA RL78/G24微控制器是RL78系列MCU之中處理性能最強(qiáng)大的微控制器,CPU運(yùn)行頻率高達(dá)48MHz,搭配柔性應(yīng)用加速器(FAA)。此外,它還搭載增強(qiáng)的模擬功能和豐富的定時(shí)器,適用于電機(jī)控制、電源和照明應(yīng)用。
特性:
RL78內(nèi)核,最高48MHz,F(xiàn)AA內(nèi)核
電壓范圍:1.6V至5.5V
20引腳至64引腳封裝
64/128KB程序閃存、12KB SRAM、4KB數(shù)據(jù)閃存
工作溫度范圍:高達(dá)+125°C
14x PWM輸出
模擬功能(23個(gè)8/10/12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ch)、2至3個(gè)8/10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (ch)、4個(gè)比較器、1個(gè)可編程增益放大器 (PGA))
2個(gè)16位定時(shí)器 (ch),1個(gè)看門狗定時(shí)器 (ch),1個(gè)32位間隔定時(shí)器 (ch)
片上振蕩器頻率 (MHz):
高速,達(dá)64MHz
中速,達(dá)4MHz
低速,32.768kHz
事件鏈接控制器
RTC、上電復(fù)位、低壓檢測
典型應(yīng)用
? 電機(jī)控制
? 電源
? 照明
? 一般用途
? 消費(fèi)類應(yīng)用
? 家用電器
? 工業(yè)自動(dòng)化
? 樓宇自動(dòng)化
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
TI
VQFN-32
9000
MSP430 CPU16 MSP430G2xx 微控制器 IC 16 位 16MHz 16KB(16K x 8) 閃存 32-VQFN(5x5)
TI
VQFN-24
3000
MSP430 CPUXV2 MSP430? FRAM 微控制器 IC 16 位 8MHz 8KB(8K x 8) FRAM 24-VQFN(4x4)
TI
WQFN-40
13000
MSP430 CPUXV2 MSP430F5xx 微控制器 IC 16 位 25MHz 32KB(32K x 8) 閃存 40-WQFN(5x5)
NXP
LQFP-112
2500
16 位微控制器 - MCU,S12X 內(nèi)核,128KB 閃存,66MHz,-40/+85degC,汽車級(jí)認(rèn)證,QFP 112
Renesas
LFQFP-100
1300
M16C/60 M16C? M16C/60/65 微控制器 IC 16 位 32MHz 768KB (768K x 8) FLASH 100-LFQFP (14x14)
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢(mèng)想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R7F7010103AFP
R7F7010103AFP是(Renesas)推出的專為汽車車身應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能芯片,具有低功耗、高集成度等特點(diǎn)。R7F7010103AFP基于32位 RH850G3K 核心,支持512KB閃存和64KB RAM,采用48引腳LFQFP封裝,工作電壓范圍寬(-40C至+125C)。主要規(guī)格核心處理器:RH850G3K內(nèi)核規(guī)格:32-位…R7F7010093AFP
R7F7010093AFP是(Renesas)推出的汽車級(jí)32位微控制器,專為車身電子系統(tǒng)設(shè)計(jì),具備高性能與低功耗特性。具體而言,R7F7010093AFP通過支持寬待機(jī)控制和使用端口輪詢的電源隔離、AD轉(zhuǎn)換的待機(jī)控制和考慮車身控制應(yīng)用的LIN通信,實(shí)現(xiàn)了低功耗。R7F7010093AFP主要具備以下特…R7F7010084AFP
R7F7010084AFP是由(Renesas)生產(chǎn)的一款高端微控制器,專為汽車車身應(yīng)用設(shè)計(jì)。R7F7010084AFP具有用于車身控制的32位RH850G3K內(nèi)核。其特點(diǎn)是低功耗、高處理能力和可變的外圍功能。核心特性CPU:G3K 內(nèi)核,最高 80MHz電壓:3V 到 5.5V封裝:48 引腳 LFQFP內(nèi)存:SRAM 最大 …R7F7010083AFP
R7F7010083AFP是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內(nèi)核,設(shè)計(jì)用于車身控制應(yīng)用。該設(shè)備的特點(diǎn)是低功耗、高處理能力和可變的外設(shè)功能。具體而言,通過支持寬待機(jī)控制和使用端口輪詢的電源隔離、AD轉(zhuǎn)換的待機(jī)控制和考慮車身控制應(yīng)用的LIN通信,實(shí)現(xiàn)了低功耗。R7F7010…R7F7010074AFP
R7F7010074AFP是(Renesas)推出的單芯片微控制器,專為汽車車身應(yīng)用設(shè)計(jì)。R7F7010074AFP是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內(nèi)核,用于車身控制。該設(shè)備的特點(diǎn)是低功耗、高處理能力和可變的外設(shè)功能。特別是通過使用考慮車身控制應(yīng)用的端口輪詢、AD 轉(zhuǎn)換的待機(jī)控制…R7F7010073AFP
R7F7010073AFP微控制器專注于車身應(yīng)用的低功耗和低成本。該器件是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內(nèi)核,用于車身控制。該設(shè)備的特點(diǎn)是低功耗、高處理能力和可變的外設(shè)功能。特別是通過使用考慮車身控制應(yīng)用的端口輪詢、AD 轉(zhuǎn)換的待機(jī)控制和 LIN 通信來支持寬待機(jī)…電話咨詢:86-755-83294757
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