商品名稱:STM32WB55REV7
數(shù)據(jù)手冊(cè):STM32WB55REV7.pdf
品牌:ST
年份:23+
封裝:68-VFQFPN
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
STM32WB55REV7 無(wú)線MCU基于高性能Arm? Cortex?-M4 32位RISC內(nèi)核(工作頻率可達(dá)32MHz ),旨在實(shí)現(xiàn)超低功耗。STM32WB55xx多協(xié)議無(wú)線和超低功耗器件內(nèi)嵌功能強(qiáng)大的超低功耗無(wú)線電模塊(符合藍(lán)牙? 低功耗SIG規(guī)范5.0和IEEE 802.15.4-2011標(biāo)準(zhǔn))。該器件內(nèi)含專用的Arm? Cortex? -M0+,用于執(zhí)行所有的底層實(shí)時(shí)操作。
產(chǎn)品規(guī)格:
類型:TxRx + MCU
射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):802.15.4,藍(lán)牙
協(xié)議:藍(lán)牙 v5.3,Thread,Zigbee?
調(diào)制:GFSK
頻率:2.405GHz ~ 2.48GHz
數(shù)據(jù)速率(最大值):2Mbps
功率 - 輸出:6dBm
靈敏度:-100dBm
存儲(chǔ)容量:512kB 閃存,256kB SRAM
串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
GPIO:49
電壓 - 供電:1.71V ~ 3.6V
電流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
電流 - 傳輸:5.2mA ~ 12.7mA
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:68-VFQFPN(8x8)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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