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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:300 MHz TigerSHARC處理器,內(nèi)置6 Mb片內(nèi)SRAM
封裝:BGA-625產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗400MHz BLACKFIN+ 嵌入式處理器,帶512KB L2 SRAM
封裝:LFCSP-88產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙5.4 TWS耳機(jī)
封裝:QFN20產(chǎn)品說(shuō)明:高端汽車(chē)微控制器,適用于車(chē)身應(yīng)用
封裝:QFP144產(chǎn)品說(shuō)明:具有負(fù)載突降保護(hù)功能的汽車(chē)類 27W、2MHz、4 通道、4.5V 至 18V 數(shù)字輸入 D 類音頻放大器
封裝:HSSOP-56產(chǎn)品說(shuō)明:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 Arria 10 GX 480 FPGA
封裝:FBGA-1152產(chǎn)品說(shuō)明:多通道智能功率驅(qū)動(dòng)器
封裝:QFP產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)味丝?0/100Mbps以太網(wǎng)物理層收發(fā)器(PHY)
封裝:QFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:預(yù)分頻器 InGaP HBT 4分頻 SMT,直流 - 13 GHz
封裝:SOIC-8產(chǎn)品說(shuō)明:1 GHz SHARC+ 處理器DSP,集成Arm? Cortex?-A55
封裝:BGA-400產(chǎn)品說(shuō)明:四通道12位串行電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
封裝:PDIP-16產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)瓮ǖ馈?6 位無(wú)緩沖電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
封裝:DFN-10產(chǎn)品說(shuō)明:具 I2C 接口的 16 位軌至軌數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
封裝:DFN-10產(chǎn)品說(shuō)明:具有軌至軌輸入和 CMOS 輸出的 280MHz、2.9ns 高速比較器
封裝:QFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道±60 V電源系統(tǒng)管理器 PMIC 49BGA
封裝:BGA-49產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道、12 位、軌至軌、微功率數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
封裝:SOIC-8電話咨詢:86-755-83294757
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