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產(chǎn)品說(shuō)明:智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān) IC
封裝:24-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān) IC
封裝:14-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān) IC
封裝:14-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān) IC
封裝:24-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:智能雙通道高端電源開(kāi)關(guān)
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說(shuō)明:智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān) IC
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說(shuō)明:智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān) IC
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說(shuō)明:四通道智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān) IC
封裝:24-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:CIPOS? Mini 600 V、15 A PFC 集成式三相智能電源模塊
封裝:24-PowerDIP Module產(chǎn)品說(shuō)明:75 mΩ 四通道智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān)
封裝:14-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:35 mΩ 單通道智能高壓側(cè)電源開(kāi)關(guān)
封裝:14-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:500mΩ 600V GaN 半橋,帶電平轉(zhuǎn)換柵極驅(qū)動(dòng)器
封裝:TFLGA-27產(chǎn)品說(shuō)明:汽車(chē)碳化硅 (SiC) 混合分立式 650 V,D2PAK-7L 封裝
封裝:TO-263-8產(chǎn)品說(shuō)明:Arm? Cortex?-M3 微控制器,帶適用于汽車(chē)應(yīng)用的 LIN 和 BLDC MOSFET 驅(qū)動(dòng)器
封裝:48-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:用于增強(qiáng)型繼電器控制的 SPI 驅(qū)動(dòng)器
封裝:24-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)瓮ǖ?IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC
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